除4nm芯片之外，聯(lián)發(fā)科還有準(zhǔn)備，高通驍龍888迎來對(duì)手了
在我國國內(nèi)，和高通有一戰(zhàn)之力的手機(jī)芯片廠商無疑是聯(lián)發(fā)科，根據(jù)Counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在2020年的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大手機(jī)芯片供應(yīng)商。但是，即使有了這樣的成績(jī)。
我國聯(lián)發(fā)科依舊沒有絲毫的放松，依舊還在盡心盡力地進(jìn)行芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。最近，聯(lián)發(fā)科繼4納米的天璣9000后，又研發(fā)生產(chǎn)出了天璣7000的5納米芯片。那么，聯(lián)發(fā)科這枚5納米芯片究竟怎樣呢？對(duì)于高通而言，又會(huì)帶來哪些影響呢？
根據(jù)數(shù)碼閑聊站這位微博大V表示，聯(lián)發(fā)科目前天璣7000的5納米芯片已經(jīng)成功研發(fā)生產(chǎn)出來了，目前在測(cè)試中。還是該博主表示，這枚5納米芯片性能跑分可以達(dá)到75萬，據(jù)說這樣的水平基本上在驍龍870和888之間。采用了臺(tái)積電5納米技術(shù)和Arm架構(gòu)，據(jù)說這樣一來就能控制好芯片的功耗。
對(duì)于聯(lián)發(fā)科這枚芯片，我們其實(shí)也不難猜測(cè)，最終其實(shí)一定能成功的。首先，眾所周知，聯(lián)發(fā)科其實(shí)早就成功推出了天璣9000這樣的4納米芯片，如今入局5納米，想必問題也不大。
其次，聯(lián)發(fā)科近年來和高通之間的交鋒其實(shí)也正好可以證明了，聯(lián)發(fā)科自身研發(fā)芯片和生產(chǎn)芯片的強(qiáng)勁實(shí)力。
總之，聯(lián)發(fā)科這枚天璣7000的5納米芯片還不遠(yuǎn)的將來還是很有可能會(huì)公開亮相的，那么這樣一來對(duì)于高通而言，會(huì)產(chǎn)生什么影響呢？
首先，在當(dāng)下全球缺芯的影響下，聯(lián)發(fā)科這枚5納米天璣7000芯片在性能上僅次于高通4納米的驍龍888，這對(duì)于國際市場(chǎng)而言，則意味著在芯片采購上有了更多的選擇。而且，聯(lián)發(fā)科的芯片和高通的芯片在高端領(lǐng)域的差距越來越小，在這種種因素之下，很有可能在一定程度上會(huì)影響到高通的消費(fèi)市場(chǎng)和經(jīng)濟(jì)收益。
其次，高通最得意的高端芯片無疑是驍龍888，如今，聯(lián)發(fā)科研發(fā)出來的5納米天璣7000芯片在性能上高于驍龍870，低于驍龍888。在這里，我們要知道，驍龍870 其實(shí)也是高通的高端芯片。
這意味著什么？這意味著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)朝著高端市場(chǎng)進(jìn)軍了，而且目前已經(jīng)有了相當(dāng)?shù)某煽?jī)。這樣的情況對(duì)于高通而言可不妙，如果天璣7000未來真的成功發(fā)布的話，聯(lián)發(fā)科在高端芯片上的亮眼成就，可能會(huì)降低高通在全球高端芯片市場(chǎng)的地位。
聯(lián)發(fā)科研發(fā)出這樣一款強(qiáng)勁的5納米天璣7000芯片，對(duì)于高通而言，無疑是一個(gè)壞消息。那么，研發(fā)出新芯片對(duì)于聯(lián)發(fā)科自身而言，又有什么影響呢？
首先，聯(lián)發(fā)科這枚天璣7000芯片主要就是面對(duì)中高端市場(chǎng)。而眾所周知，聯(lián)發(fā)科一向來就是以中低端市場(chǎng)聞名的。這次研發(fā)出了在性能上超過驍龍870，僅次于驍龍888這樣高端的芯片。
另外，美國的高通在芯片研制生產(chǎn)中，可以說是一家獨(dú)大的存在，華為的海思麒麟，三星的Exynos等自研芯片都難以與之匹敵?？墒牵?lián)發(fā)科竟然能研發(fā)出給高通帶來危機(jī)感的中高端芯片。這樣一來，有利于聯(lián)發(fā)科增加自己的影響力以及提高自己的國際地位。
其次，雖說在當(dāng)下全球缺芯的環(huán)境中，最需要的芯片不是高端芯片。但是，目前在全球范圍內(nèi)，對(duì)于高端芯片的需求其實(shí)也不小。再加上，這款中高端芯片一面世，想必在國際市場(chǎng)上也會(huì)有很多廠商想要拿到這枚芯片的首發(fā)權(quán)。
再加上，中高端芯片產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)利益和中低端芯片相比，總是會(huì)高上不少。聯(lián)發(fā)科這枚新芯片如果成功面世，在廣闊消費(fèi)市場(chǎng)和高端芯片利潤(rùn)的加持下，在未來，聯(lián)發(fā)科的經(jīng)濟(jì)收益一定能夠再上一層樓。
最后，就目前來看，這已經(jīng)是聯(lián)發(fā)科第二枚能夠進(jìn)軍高端市場(chǎng)的高端芯片了，而且，這次的芯片還是很有希望成功面世的。這意味著聯(lián)發(fā)科在高端芯片方面已經(jīng)有了不少的經(jīng)驗(yàn)和教訓(xùn)。對(duì)于聯(lián)發(fā)科未來繼續(xù)研發(fā)高端芯片的漫漫長(zhǎng)途中，應(yīng)該也會(huì)有不小的幫助。
聯(lián)發(fā)科持續(xù)發(fā)力，繼天璣9000后再對(duì)高通的中高端市場(chǎng)進(jìn)行了新一輪的沖擊，成功研制出了面向中高端市場(chǎng)的天璣7000芯片，甚至在性能上直追高通驍龍888.我們可以想見。未來，隨著聯(lián)發(fā)科這枚5納米，實(shí)力強(qiáng)勁的天璣7000芯片面世，對(duì)于高通而言，將會(huì)是一個(gè)不小的打擊。
雖然，就目前而言，聯(lián)發(fā)科擊敗高通似乎可能性不大，但是就聯(lián)發(fā)科這樣的發(fā)展速度加上自身沖擊高端市場(chǎng)的雄心壯志。我們也不妨大膽猜測(cè)，在未來，聯(lián)發(fā)科或許還真有可能擊敗高通，在高端芯片市場(chǎng)中，站穩(wěn)自己的腳跟。為中國芯的崛起，貢獻(xiàn)出自己的一份力量！